maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CX1210MKX7R8BB564
Référence fabricant | CX1210MKX7R8BB564 |
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Numéro de pièce future | FT-CX1210MKX7R8BB564 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | X2Y® |
CX1210MKX7R8BB564 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.56µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (X2Y) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.067" (1.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX1210MKX7R8BB564 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX1210MKX7R8BB564-FT |
CDR31BX682AKWRAB
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CDR31BX682AKWSAP
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XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
5AGXBA1D4F27I5N
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5SGSED6N3F45I3L
Intel
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Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel