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Référence fabricant | CWR09HB335KBB |
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Numéro de pièce future | FT-CWR09HB335KBB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55365/4, CWR09 |
CWR09HB335KBB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 15V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1510 (3825 Metric) |
Taille / Dimension | 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.065" (1.65mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | High Reliability |
Taux d'échec | B (0.1%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CWR09HB335KBB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CWR09HB335KBB-FT |
F751C107MCC
AVX Corporation
F751C686KCC
AVX Corporation
F751C686MCC
AVX Corporation
F720J337MRC
AVX Corporation
F721A157MRC
AVX Corporation
F720J108MMC
AVX Corporation
F721A687MMC
AVX Corporation
F720J108KMC
AVX Corporation
F720J158KMC
AVX Corporation
F721A108MMCAQ2
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel