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Référence fabricant | CW252016-68NG |
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Numéro de pièce future | FT-CW252016-68NG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CW252016 |
CW252016-68NG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 68nH |
Tolérance | ±2% |
Note actuelle | 600mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 350MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.3GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW252016-68NG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CW252016-68NG-FT |
SDR0503-150M
Bourns Inc.
SDR0503-151K
Bourns Inc.
SDR0503-152J
Bourns Inc.
SDR0503-153J
Bourns Inc.
SDR0503-220M
Bourns Inc.
SDR0503-221K
Bourns Inc.
SDR0503-222J
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SDR0503-330K
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SDR0503-331K
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SDR0503-332J
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation