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Référence fabricant | CW252016-18NG |
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Numéro de pièce future | FT-CW252016-18NG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CW252016 |
CW252016-18NG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 18nH |
Tolérance | ±2% |
Note actuelle | 600mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 110 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 350MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 2.5GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW252016-18NG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CW252016-18NG-FT |
SDR0503-123JL
Bourns Inc.
SDR0503-822JL
Bourns Inc.
SDR0503-681KL
Bourns Inc.
SDR0503-122JL
Bourns Inc.
SDR0503-151KL
Bourns Inc.
SDR0503-331KL
Bourns Inc.
SDR0503-680KL
Bourns Inc.
SDR0503-272JL
Bourns Inc.
SDR0503-390KL
Bourns Inc.
SDR0503-102KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation