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Référence fabricant | CU10Y16R2BAT2A |
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Numéro de pièce future | FT-CU10Y16R2BAT2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CU |
CU10Y16R2BAT2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y16R2BAT2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CU10Y16R2BAT2A-FT |
02016D472MAT2A
AVX Corporation
02016D473JAT2A
AVX Corporation
02016D562KAQ2A
AVX Corporation
02016G103ZAT2A
AVX Corporation
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
02016G222ZAT2A
AVX Corporation
0201YA100DAQ2A
AVX Corporation
0201YA100JAQ2A
AVX Corporation
0201YA110JAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R2CAQ2A
AVX Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel