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Référence fabricant | CU10Y14R7BATUA |
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Numéro de pièce future | FT-CU10Y14R7BATUA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CU |
CU10Y14R7BATUA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y14R7BATUA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CU10Y14R7BATUA-FT |
0201YA1R8CAQ2A
AVX Corporation
0201YA220JAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R0CAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R7BAT2A
AVX Corporation
0201YA2R7CAQ2A
AVX Corporation
0201YA3R0CAQ2A
AVX Corporation
0201YA3R3CAQ2A
AVX Corporation
0201YA3R9CAQ2A
AVX Corporation
0201YA4R7CAQ2A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel