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Référence fabricant | CU10Y13R9BAT2A |
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Numéro de pièce future | FT-CU10Y13R9BAT2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CU |
CU10Y13R9BAT2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.9pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y13R9BAT2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CU10Y13R9BAT2A-FT |
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
02016G222ZAT2A
AVX Corporation
0201YA100DAQ2A
AVX Corporation
0201YA100JAQ2A
AVX Corporation
0201YA110JAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R5CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R8CAQ2A
AVX Corporation
0201YA220JAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R0CAQ2A
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel