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Référence fabricant | CSTLS20M0X53-B0 |
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Numéro de pièce future | FT-CSTLS20M0X53-B0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CERALOCK® CSTLS |
CSTLS20M0X53-B0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 20MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.2% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 15pF |
Impédance | 50 Ohms |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial - 3 Lead, 2.50mm Pitch |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.118" W (5.50mm x 3.00mm) |
la taille | 0.256" (6.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CSTLS20M0X53-B0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CSTLS20M0X53-B0-FT |
FCR8.0M5T
TDK Corporation
CCR10.0MXC8T
TDK Corporation
CCR8.0MXC8T
TDK Corporation
CCR8.0MXC8WT
TDK Corporation
CCR33.86MXC7T
TDK Corporation
CCR16.93MXC7T
TDK Corporation
CCR20.0MXC7T
TDK Corporation
CCR24.0MYC7B05T1
TDK Corporation
CCR25.0MXC7T
TDK Corporation
CCR27.12MYC7B05T1
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-5TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-2
Intel
EP3SL70F484C2
Intel
5SGXEB6R3F43I3L
Intel
XC5VFX70T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3CSG324I
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation