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Référence fabricant | CS70-B2GA221KYNS |
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Numéro de pièce future | FT-CS70-B2GA221KYNS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS70-B2GA221KYNS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA221KYNS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS70-B2GA221KYNS-FT |
FA18X8R1H683KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A223KRU00
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation