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Référence fabricant | CS70-B2GA221KYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CS70-B2GA221KYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS70-B2GA221KYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA221KYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS70-B2GA221KYGS-FT |
FA18X8R1H682KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel