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Référence fabricant | CS65-B2GA151KYGKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS65-B2GA151KYGKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS65-B2GA151KYGKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 300VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS65-B2GA151KYGKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS65-B2GA151KYGKA-FT |
FA18X8R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H333KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H333KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H472KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H473KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H682KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H682KNU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation