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Référence fabricant | CS13-E2GA332MYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CS13-E2GA332MYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS13-E2GA332MYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.492" Dia (12.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS13-E2GA332MYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS13-E2GA332MYGS-FT |
FA18X7R1H474KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H682KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H683KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU00
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel