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Référence fabricant | CS11ZU2GA472MYGKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS11ZU2GA472MYGKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS11ZU2GA472MYGKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 300VAC |
Coéfficent de température | Z5U |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.571" (14.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS11ZU2GA472MYGKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS11ZU2GA472MYGKA-FT |
FA18X7R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A472KNU00
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel