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Référence fabricant | CS11ZU2GA472MYGKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS11ZU2GA472MYGKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS11ZU2GA472MYGKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 300VAC |
Coéfficent de température | Z5U |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.571" (14.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS11ZU2GA472MYGKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS11ZU2GA472MYGKA-FT |
FA18X7R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A472KNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel