maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CS0603KRX7R9BB562
Référence fabricant | CS0603KRX7R9BB562 |
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Numéro de pièce future | FT-CS0603KRX7R9BB562 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS0603KRX7R9BB562 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS0603KRX7R9BB562 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS0603KRX7R9BB562-FT |
CC0603JRX7R8BB332
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XC7S6-2FTGB196C
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XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
5AGXBA1D4F27I5N
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5SGSED6N3F45I3L
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XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel