maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / CRGP2010F330K
Référence fabricant | CRGP2010F330K |
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Numéro de pièce future | FT-CRGP2010F330K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CRGP |
CRGP2010F330K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1.25W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CRGP2010F330K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CRGP2010F330K-FT |
CRS1206AFX-1R00ELF
Bourns Inc.
CRS1206AJW-100ELF
Bourns Inc.
CRS2010AFX-1001ELF
Bourns Inc.
CRS2512AFX-47R0ELF
Bourns Inc.
CRS0603AFX-1000ELF
Bourns Inc.
CRM2512AJW-100ELF
Bourns Inc.
CRM2010AFX-R100ELF
Bourns Inc.
CRM2010AJW-1R0ELF
Bourns Inc.
CRM2512AFX-1000ELF
Bourns Inc.
CRM2512AFX-10R0ELF
Bourns Inc.
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel