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Référence fabricant | CPL2512TR22M |
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Numéro de pièce future | FT-CPL2512TR22M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CPL |
CPL2512TR22M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 220nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2A |
Courant - Saturation | 2.2A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 42 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | - |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512TR22M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CPL2512TR22M-FT |
MLG0402Q3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5BT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel