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Référence fabricant | CPL2512T4R7M |
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Numéro de pièce future | FT-CPL2512T4R7M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CPL |
CPL2512T4R7M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 4.7µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 650mA |
Courant - Saturation | 650mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 468 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | - |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512T4R7M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CPL2512T4R7M-FT |
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4BT000
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel