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Référence fabricant | CP2112-F02-GM |
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Numéro de pièce future | FT-CP2112-F02-GM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
CP2112-F02-GM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Protocole | USB |
Une fonction | Bridge, USB to SMBus |
Interface | SMBus |
Normes | USB 2.0 |
Tension - Alimentation | 1.8V, 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 15mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 24-WFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 24-QFN (4x4) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CP2112-F02-GM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CP2112-F02-GM-FT |
CYWB0224ABM-BVXIT
Cypress Semiconductor Corp
CYWB0226ABM-BVXI
Cypress Semiconductor Corp
CYWB0226ABM-BVXIT
Cypress Semiconductor Corp
CYWB0226ABMX-FDXIT
Cypress Semiconductor Corp
CY7C63310-PXC
Cypress Semiconductor Corp
CY7C63801-PXC
Cypress Semiconductor Corp
BCM53128VKQLEG
Broadcom Limited
BCM53128KQLEG
Broadcom Limited
BCM53162XMB1ILFBG
Broadcom Limited
LM8333GGR8AXS/NOPB
Texas Instruments
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
XC3S400A-4FG400C
Xilinx Inc.
M2GL010T-FG484
Microsemi Corporation
A3PE1500-1PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40LM1K-SWG25TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20LV-3DQC
Microchip Technology
10M25DAF256I7P
Intel
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
LCMXO2-640HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35C3N
Intel