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Référence fabricant | CMF556M8000FLEK |
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Numéro de pièce future | FT-CMF556M8000FLEK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF |
CMF556M8000FLEK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 6.8 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF556M8000FLEK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF556M8000FLEK-FT |
CMF555M2000FKBF
Vishay Dale
CMF555M2000FKEB
Vishay Dale
CMF555M2000FKEK
Vishay Dale
CMF555M2000FKR6
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CMF555M2300FKBF
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CMF555M2300FKEB
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CMF555M2300FKEK
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CMF555M2300FKR6
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CMF555M2300FKRE
Vishay Dale
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C8F256C7N
Intel
EP4CE10F17C8LN
Intel
5SGXEA7N3F40C3N
Intel
EP3SL340F1760C4L
Intel
XC5VSX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FFG896C
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP4SGX180DF29I4N
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