maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles réarmables PTC / CMF-SDP25-2
Référence fabricant | CMF-SDP25-2 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-SDP25-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SDP |
CMF-SDP25-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 230V (250V Int) |
Courant - Max | 2.8A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 130mA |
Actuel - Voyage (It) | 260mA |
Temps de voyage | 200ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 25 Ohms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD Cube |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SDP25-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SDP25-2-FT |
MF-R250U-2
Bourns Inc.
MF-R250U-AP
Bourns Inc.
MF-R090-0-009
Bourns Inc.
MF-R090-0-9-99
Bourns Inc.
MF-R250-0-010
Bourns Inc.
MF-R250-2-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-AP-10-99
Bourns Inc.
MF-R160-2
Bourns Inc.
MF-R160
Bourns Inc.
MF-R160-0-99
Bourns Inc.
XA3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
EP20K100TC144-3
Intel
A54SX72A-FG484A
Microsemi Corporation
EP20K30EFI144-2X
Intel
M2GL090-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6
Intel
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel