maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles réarmables PTC / CMF-SDP07-2
Référence fabricant | CMF-SDP07-2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CMF-SDP07-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SDP |
CMF-SDP07-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 230V (250V Int) |
Courant - Max | 3A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 80mA |
Actuel - Voyage (It) | 200mA |
Temps de voyage | 450ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 7 Ohms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD Cube |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SDP07-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SDP07-2-FT |
MF-R250-0-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-2-10
Bourns Inc.
MF-R250U
Bourns Inc.
MF-R250U-2
Bourns Inc.
MF-R250U-AP
Bourns Inc.
MF-R090-0-009
Bourns Inc.
MF-R090-0-9-99
Bourns Inc.
MF-R250-0-010
Bourns Inc.
MF-R250-2-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-AP-10-99
Bourns Inc.
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S3F45E2SG
Intel
EP3SL150F780C4L
Intel
EPF10K200SBC356-2
Intel