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Référence fabricant | CMF-SD50-2 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-SD50-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SD |
CMF-SD50-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 230V (600V Int) |
Courant - Max | 3A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 90mA |
Actuel - Voyage (It) | 190mA |
Temps de voyage | 100ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 50 Ohms |
Température de fonctionnement | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD Cube |
Taille / Dimension | 0.402" L x 0.354" W (10.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.425" (10.80mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SD50-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SD50-2-FT |
MF-R1100-0-99
Bourns Inc.
MF-R1100-AP-99
Bourns Inc.
MF-R110
Bourns Inc.
MF-R110-AP
Bourns Inc.
MF-R110-2
Bourns Inc.
MF-R110-0-99
Bourns Inc.
MF-R110-2-99
Bourns Inc.
MF-R090
Bourns Inc.
MF-R090-2
Bourns Inc.
MF-R090-2-9
Bourns Inc.
XCKU5P-3FFVB676E
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
10M40DCF484C8G
Intel
EP4SGX180KF40I3
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
5SGSMD8N2F45I3N
Intel
LFXP2-30E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016BC256-2
Intel