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Référence fabricant | CMF-SD35-10-2 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-SD35-10-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SD |
CMF-SD35-10-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 230V (600V Int) |
Courant - Max | 3A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 100mA |
Actuel - Voyage (It) | 200mA |
Temps de voyage | 200ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 35 Ohms |
Température de fonctionnement | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD Cube |
Taille / Dimension | 0.402" L x 0.354" W (10.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.425" (10.80mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SD35-10-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SD35-10-2-FT |
MF-R160-AP
Bourns Inc.
MF-R160-2-99
Bourns Inc.
MF-R160-AP-99
Bourns Inc.
MF-R1100
Bourns Inc.
MF-R1100-0-99
Bourns Inc.
MF-R1100-AP-99
Bourns Inc.
MF-R110
Bourns Inc.
MF-R110-AP
Bourns Inc.
MF-R110-2
Bourns Inc.
MF-R110-0-99
Bourns Inc.
EPF10K30ETC144-2X
Intel
M1A3P400-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-2N
Intel
EPF10K200SBC672-1X
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5SGXEA7K3F40I3
Intel
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP4SGX70HF35C4
Intel