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Référence fabricant | CMF-SD25-10-2 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-SD25-10-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SD |
CMF-SD25-10-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 220V (600V Int) |
Courant - Max | 2.5A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 130mA |
Actuel - Voyage (It) | 260mA |
Temps de voyage | 300ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 25 Ohms |
Température de fonctionnement | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD Cube |
Taille / Dimension | 0.402" L x 0.354" W (10.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.425" (10.80mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SD25-10-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SD25-10-2-FT |
MF-R250-AP-10-99
Bourns Inc.
MF-R160-2
Bourns Inc.
MF-R160
Bourns Inc.
MF-R160-0-99
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MF-R160-AP
Bourns Inc.
MF-R160-2-99
Bourns Inc.
MF-R160-AP-99
Bourns Inc.
MF-R1100
Bourns Inc.
MF-R1100-0-99
Bourns Inc.
MF-R1100-AP-99
Bourns Inc.
A54SX32A-TQG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-2FTG256I
Xilinx Inc.
EPF10K250EBC600-1
Intel
EP4CE40F23C7N
Intel
EP3CLS150F484I7
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PL84
Microsemi Corporation