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Référence fabricant | CM252016-R47ML |
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Numéro de pièce future | FT-CM252016-R47ML |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CM252016 |
CM252016-R47ML Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 470nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 155mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 160MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.063" (1.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R47ML Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CM252016-R47ML-FT |
CM322522-3R9JL
Bourns Inc.
CM322522-3R9KL
Bourns Inc.
CM322522-470JL
Bourns Inc.
CM322522-560JL
Bourns Inc.
CM322522-560KL
Bourns Inc.
CM322522-5R6JL
Bourns Inc.
CM322522-680JL
Bourns Inc.
CM322522-820JL
Bourns Inc.
CM322522-820KL
Bourns Inc.
CM322522-8R2JL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation