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Référence fabricant | CM160808-2N2DL |
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Numéro de pièce future | FT-CM160808-2N2DL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CM160808 |
CM160808-2N2DL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Alumina |
Inductance | 2.2nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 500mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 90 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM160808-2N2DL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CM160808-2N2DL-FT |
CM322522-R27ML
Bourns Inc.
CM322522-R33KL
Bourns Inc.
CM322522-R39KL
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CM322522-R39ML
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Bourns Inc.
CM322522-R56KL
Bourns Inc.
CM322522-R56ML
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CM322522-R68KL
Bourns Inc.
CM322522-R68ML
Bourns Inc.
CM322522-R82KL
Bourns Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel