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Référence fabricant | CM100505-R10JL |
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Numéro de pièce future | FT-CM100505-R10JL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CM100505 |
CM100505-R10JL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Alumina |
Inductance | 100nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 90mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 5.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.2GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM100505-R10JL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CM100505-R10JL-FT |
CM252016-270KL
Bourns Inc.
CM252016-27NKL
Bourns Inc.
CM252016-2R2KL
Bourns Inc.
CM252016-2R7JL
Bourns Inc.
CM252016-2R7KL
Bourns Inc.
CM252016-330KL
Bourns Inc.
CM252016-33NKL
Bourns Inc.
CM252016-390KL
Bourns Inc.
CM252016-39NKL
Bourns Inc.
CM252016-3R3KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation