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Référence fabricant | CLF12555T-1R5N-H |
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Numéro de pièce future | FT-CLF12555T-1R5N-H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CLF-H |
CLF12555T-1R5N-H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 1.5µH |
Tolérance | ±30% |
Note actuelle | 6.7A |
Courant - Saturation | 16.4A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 7.3 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF12555T-1R5N-H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CLF12555T-1R5N-H-FT |
CLF6045T-3R3N-D
TDK Corporation
CLF6045T-4R7N
TDK Corporation
CLF6045T-151M-D
TDK Corporation
CLF6045T-1R0N-D
TDK Corporation
CLF6045T-101M
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M
TDK Corporation
CLF6045T-100M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-151M
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation