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Référence fabricant | CL32F226ZPINNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL32F226ZPINNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL32F226ZPINNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32F226ZPINNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL32F226ZPINNNE-FT |
CL32A107MQVNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MQVNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KAJNFNE
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CL32A226KAJNNNE
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CL32A226KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KOJNNWE
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CL32A226KPJNFNE
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CL32A226KPJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KPJNNNF
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CL32A226KQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation