maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL32B104KCFNNWE
Référence fabricant | CL32B104KCFNNWE |
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Numéro de pièce future | FT-CL32B104KCFNNWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL32B104KCFNNWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B104KCFNNWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL32B104KCFNNWE-FT |
CL31C471JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JGFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JHFNNNE
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CL31C471JHFNNNF
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CL31C471JIHNNNE
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CL31C471KCCNNNC
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CL31C472JBFNFNE
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CL31C472JBFNNNE
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CL31C472JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel