maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL32A226MQJNNNE
Référence fabricant | CL32A226MQJNNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL32A226MQJNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL32A226MQJNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A226MQJNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL32A226MQJNNNE-FT |
CL31C470JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNF
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CL31C470JIFNNNE
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CL31C470JIFNNNF
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CL31C470JJHNNNE
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CL31C470JJHNNNF
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CL31C470KBCNNNC
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CL31C470KGFNNNF
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CL31C471JBCNNND
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A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel