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Référence fabricant | CL31F104ZACNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31F104ZACNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31F104ZACNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F104ZACNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31F104ZACNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
M2GL050T-FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C7
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EPF10K50EFC484-3N
Intel
EP4SGX360KF40I4N
Intel
5SGXMA5K1F35C1N
Intel
XC6VLX365T-3FFG1759C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SG
Intel
EP2AGX65CU17I5
Intel