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Référence fabricant | CL31F104ZACNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31F104ZACNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31F104ZACNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F104ZACNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31F104ZACNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S30F672C4N
Intel
EP3SL200F1152I4
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
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XC6SLX16-N3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3AJC
Microchip Technology
EP2AGX95EF29C5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel