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Référence fabricant | CL31C471KBCNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C471KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C471KBCNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C471KBCNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C471KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
XC2S30-5VQG100I
Xilinx Inc.
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
A3P1000-FG256T
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I4N
Intel
5SGXMA7H2F35I3
Intel
EP2SGX60EF1152C3
Intel
A40MX02-FPLG44
Microsemi Corporation
XC4VLX60-10FFG668C
Xilinx Inc.
LFXP6E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN672I
Lattice Semiconductor Corporation