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Référence fabricant | CL31C331JIHNNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C331JIHNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C331JIHNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C331JIHNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C331JIHNNNE-FT |
CL31C101KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102FBCNNNC
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CL31C102FBCNNNL
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CL31C102GBCNNNC
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CL31C102JBCNNND
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CL31C102JDFNNNE
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CL31C102JDFNNWE
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CL31C102JGHNNNE
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XC4005E-4PQ208I
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AGLE3000V2-FGG484
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AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
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EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
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