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Référence fabricant | CL31C331JIHNNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C331JIHNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C331JIHNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C331JIHNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C331JIHNNNE-FT |
CL31C101KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102FBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102FBCNNNL
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CL31C102GBCNNNC
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CL31C102JBCNNND
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CL31C102JCCNNNC
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CL31C102JDFNNNE
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CL31C102JDFNNWE
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CL31C102JGHNNNE
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A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel