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Référence fabricant | CL31C152JBCNNNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C152JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C152JBCNNNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C152JBCNNNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C152JBCNNNC-FT |
CL31B472KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KHFSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNNL
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CL31B473KCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KDFNNNE
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CL31B473KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNWE
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A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel