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Référence fabricant | CL31C151KBCNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C151KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C151KBCNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C151KBCNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C151KBCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFGG256
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQG208
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-2
Intel
EP4SE820F43C4N
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC3030-100PC84C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
5CGTFD7C5U19I7N
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel