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Référence fabricant | CL31C150KBCNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C150KBCNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C150KBCNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C150KBCNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C150KBCNBNC-FT |
CKCL22X7R2A472M085AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
A54SX32A-FTQ144
Microsemi Corporation
XC3S700A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
AGL1000V5-FG256
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3EQI
Microchip Technology
10M50DAF672C6GES
Intel
A1020B-1PLG44C
Microsemi Corporation
EP4SGX290FF35C2XN
Intel