maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL31B474KAFNNNE
Référence fabricant | CL31B474KAFNNNE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CL31B474KAFNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B474KAFNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B474KAFNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B474KAFNNNE-FT |
CL31B154KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B154KBCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B154KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B154KCHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B155KAHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B155KBHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B155KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B221KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KDCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel