maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL31B334KOCNNND
Référence fabricant | CL31B334KOCNNND |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CL31B334KOCNNND |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B334KOCNNND Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B334KOCNNND Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B334KOCNNND-FT |
CL31B105KOFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105MOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KAHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KAHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KAHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KOHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation