maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL31B333KHHSW6E
Référence fabricant | CL31B333KHHSW6E |
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Numéro de pièce future | FT-CL31B333KHHSW6E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B333KHHSW6E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B333KHHSW6E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B333KHHSW6E-FT |
TMK021CG4R7BK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG4R7BK5W
Taiyo Yuden
TMK021CG4R8BK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG4R9BK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG5R1CK-W
Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
TMK021CG5R6BK5W
Taiyo Yuden
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel