maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL31B222KHFNFNE
Référence fabricant | CL31B222KHFNFNE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CL31B222KHFNFNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B222KHFNFNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B222KHFNFNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B222KHFNFNE-FT |
CL31B684KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KOQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C152JBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL31C220JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL43B105KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B271KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C200JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C270JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10CR75CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C152JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation