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Référence fabricant | CL31B106MQHNNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL31B106MQHNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B106MQHNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B106MQHNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B106MQHNNNE-FT |
CL21Y475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y475KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KACLNNL
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CL31A106KAHNNNF
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CL31A106KOHNNNE
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CL31A106KOHNNNF
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CL31A106KPHNFNE
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CL31A106KPHNNNF
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CL31A106KPHNNWE
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AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel