maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL21B684KPFNNNE
Référence fabricant | CL21B684KPFNNNE |
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Numéro de pièce future | FT-CL21B684KPFNNNE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL21B684KPFNNNE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B684KPFNNNE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL21B684KPFNNNE-FT |
CL21B225KAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KAFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KOFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KOFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KOFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MOFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B271KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation