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Référence fabricant | CL21B562KBANFNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL21B562KBANFNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL21B562KBANFNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B562KBANFNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL21B562KBANFNC-FT |
CL21B224JAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224JAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFNFNE
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CL21B224KAFNNNF
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CL21B224KBFNNNG
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LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel