maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL10B562KB8NNND
Référence fabricant | CL10B562KB8NNND |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CL10B562KB8NNND |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL10B562KB8NNND Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B562KB8NNND Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL10B562KB8NNND-FT |
CL10B221JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B221KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B221KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B221KC85PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KC84PEC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223JA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel