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Référence fabricant | CL10B332KC8WPNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL10B332KC8WPNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL10B332KC8WPNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B332KC8WPNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL10B332KC8WPNC-FT |
TMK021CG9R5CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R6CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R7CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R8CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R9CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CGR75BK-W
Taiyo Yuden
TMK021CGR75BK5W
Taiyo Yuden
05085C104KAJ2A
AVX Corporation
CL21Y225MR5NJNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y104MR5NJNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation