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Référence fabricant | CL10B222KC8WPNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL10B222KC8WPNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL10B222KC8WPNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B222KC8WPNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL10B222KC8WPNC-FT |
TMK021CG9R6CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R7CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R8CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R9CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CGR75BK-W
Taiyo Yuden
TMK021CGR75BK5W
Taiyo Yuden
05085C104KAJ2A
AVX Corporation
CL21Y225MR5NJNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y104MR5NJNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y105MR5NJND
Samsung Electro-Mechanics
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation