maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CKR22BX681KS
Référence fabricant | CKR22BX681KS |
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Numéro de pièce future | FT-CKR22BX681KS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-39014, CKR22 |
CKR22BX681KS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-DIP |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.175" (4.45mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.325" (8.25mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKR22BX681KS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKR22BX681KS-FT |
CKR22BX182KR
AVX Corporation
CKR22BX182KS
AVX Corporation
CKR22BX183KM
AVX Corporation
CKR22BX183KR
AVX Corporation
CKR22BX183KR-LL
AVX Corporation
CKR22BX183KS
AVX Corporation
CKR22BX222KM
AVX Corporation
CKR22BX222KP
AVX Corporation
CKR22BX222KP-LL
AVX Corporation
CKR22BX222KR
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel