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Référence fabricant | CKCM25X5R1H102M060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X5R1H102M060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X5R1H102M060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X5R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X5R1H102M060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X5R1H102M060AA-FT |
CKCL22X5R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1E473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X5R1H222M085AA
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CKCL22X5R1H223M085AA
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CKCL22X5R1H472M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6
Intel
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324C8G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel
EP2S60F1020C5N
Intel