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Référence fabricant | CKCM25X5R1C223M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X5R1C223M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X5R1C223M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X5R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X5R1C223M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X5R1C223M060AK-FT |
CKCL22X5R1C224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1C224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X5R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1E473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H102M085AA
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CKCL22X5R1H103M085AA
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CKCL22X5R1H104M085AB
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CKCL22X5R1H222M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H223M085AA
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CKCL22X5R1H472M085AA
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M2GL050T-FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C7
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EPF10K50EFC484-3N
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EP4SGX360KF40I4N
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5SGXMA5K1F35C1N
Intel
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Xilinx Inc.
LFE2M70E-6F900I
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10AX115H4F34I3SG
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EP2AGX65CU17I5
Intel